반짝이(광택 차이)
1. 구체적인 원인
성형품의 반짝이는 표면을 빛에 노출시켰을 때 나타나는 현상이다. 빛이 표면에 부딪칠 경우 그 방향은 꺾인다.(빛의 회절) 빛의 일부가 표면에서 반사하고 또 다른 일부는 제품의 내부에서 반사하거나 다른 세기로 통과한다. 광택 요철이 최적인 경우 표면 거칠기가 낮아진다. 이를 얻기 위해 다듬질한 금형 표면은 가급적 양호하게 반사되어야 하고 무늬를 가진 금형 표면은 그렇지 않아야 한다. 광택의 차이는 다른 냉각 조건, 및 수축 차이에 의해 금형 표면에서 수지의 다른 반사 거동 때문에 발생된다. 이미 냉각된 부위가 늘어나는 것(예 변형)은 광력 차이의 또 다른 이유가 될 수 있다.
2. 대책 흐름도
기계 셋팅값을 확인 및 변경, 금형 또는 수지를 변경하고, 새로운 사이클을 시작하여 다시 다이어그램을 따라 진행한다.
▶질문
1)성형품의 표면에 광택이 충분치 못하다?
→YES: 다듬질한 표면. (1) 금형 온도를 높인다. (2) 수지 온도를 높인다. (3) 사출 속도를 높인다. (4) 금형 표면의 다듬질을 좋게 한다.
→YES: 무늬 표면 (1) 금형 온도를 낮춘다. (2) 수지 온도를 낮춘다. (3) 사출 속도를 낮춘다. (4) 미세한 표면 무늬를 적용한다.
2) 다듬질한 표면상의 광택 차이?
→YES: 수지 균일성을 향상한다. (1) 잔류 수지 쿠션을 감소시킨다. (2) 배압을 높이고 스크루 속도를 조절한다. (3) 노즐 온도를 높인다. (4) 균일한 표면 다듬질을 적용한다. (5) 가소화 유닛을 확인한다.
3) 이젝터 또는 슬라이드에서 광택 차이?
→YES: 금형에서 급격한 압력 상승을 피한다. (1) 보압 절환의 타이밍을 최적화한다. (2) 보압을 낮춘다.
(3) 보압 시간을 낮춘다. (4) 균일한 금형 온도를 유지하게 한다. (5) 냉각회로를 변경시킨다.
4) 다수 구멍부에 광택 차이?
→YES: (1) 구멍들의 형태를 조절한다. (2) 게이트를 이동시킨다.
5) 웰드라인의 광택 차이?
→YES: (1) 금형 온도를 높인다. (2) 사출속도를 높힌다. (3) 게이트를 이동시킨다.
6) 성형품 모서리의 광택 차이?
→YES: 성형품의 모서리에서 온도를 균일하게 한다. (1) 가동측 금형의 온도를 낮춘다. (2) 모서리의 모양을 변경시킨다. (3) 냉각회로를 변경시킨다. (4) 균일한 표면 다듬질을 적용한다. (5) 가소화 유닛을 확인한다.
7) 리브에서 광택 차이?
→YES: (1) 보압 시간을 최적화한다. (2) 보압을 올린다. (3) 성형품의 형상을 변경시킨다. (4) 냉각회로를 변경시킨다.
8) 살두께 변화 부위에서 광택 차이?
→YES: (1) 보압 시간을 최적화한다. (2) 보압을 올린다. (3) 형상에 맞게 사출 과정을 조절한다. (4) 균일한 살두께가 얻어지도록 해 본다.
→NO: (1) 재료의 색상을 변경시킨다. (2) 유리 섬유 함량을 감소시킨다. (3) 충전제 함량을 감소시킨다.
젯팅
1. 구체적인 원인
젯팅은 캐비티 내의 수지 유동 선단이 미처 생기지 못하기 때문에 발생된다. 수지 줄기는 게이트에서 시작하여 제어되지 않는 운동하에 캐비티 내로 들어간다. 이과정에서 수지 줄기는 어느 정도 냉각되어 나머지 수지와 균일하게 용융되지 못한다. 이는 높은 사출 속도하에서 성형품의 단면적이 불연속적으로 커지는 경우에 생긴다.
2. 대책 흐름도
기계 세팅값을 확인 및 변경, 금형 또는 수지를 변경하고 새로운 사이클을 시작하여 다시 다이어그램을 따라 진행한다.
▶질문
1) 사출 속도를 감소시킬 수 있는가?
→YES: (1) 사출속도 또는 사출구배(천천히-빨리)를 감소시킨다.
2) 수지 온도를 변경시킬 수 있는가?
→YES: (1) 수지온도를 변경시킨다. (+)
→NO: (1) 금형의 자세를 확인한다. (2) 게이트 성형품 인접 부위를 둥글게 한다. (3) 게이트의 지경을 크게 한다. (4) 게이트를 옮긴다. (5) 유동 선단이 부딪치며 충전하는 부위를 부여한다.
※ 주의
젯팅은 금형의 자세에 의해 영향을 받는다. 결함을 피하기 위해서, 캐비티를 위에서 아래로 충전해서는 안된다.
타버림(디젤 효과)
1. 구체적인 원인
디젤 효과는 순수한 벤팅 문제이다. 이는 막힌 구멍, 필렛, 유동 경로의 끝부분, 여러개의 유동 선단이 만나서 용융되는 부근에서 발생된다. 공기가 빠져나갈 수 없을 경우 또는 파팅면, 벤팅 홈 또는 이젝터 틈새에서 충분히 신속하게 져나갈 수 없을 때에는 항시 발생한다. 사출 과정이 진행됨에 따라 캐비티의 마지막 부분을 향해 공기가 압축되고 따라서 높은 온도로 가열된다. 그 결과 아주 높은 온도가 수지상에 타버림 자국을 발생시킨다.
2. 대책 흐름도
기계 세팅값을 확인 및 변경, 금형 또는 수지를 변경하고 새로운 사이클을 시작하여 다시 다이어그램을 따라 진행한다.
▶질문
1) 결함이 생산 도중 갑자기 발생되는가?
→YES: (1) 벤팅 통로에 이물질이 끼지 않았는가?
2) 체결력을 감소시킬 수 있는가?
→YES: (1) 기계의 체결력을 감소시킨다.*1
→NO: (1) 사출 속도를 감소시킨다. (2) 벤팅이 충분한지 확인한다. (3) 유동 경로를 변경시켜 공기 갇힘을 피한다.
*1 기계의 체결력은 플래시에 대해 1~2배의 안전율만큼 감소시킬 수 있을 뿐이다.
※ 주의
수지의 타버림 때문에 좋지 못한 분해를 일으킨 제품이 얻어질 수 있으며 때로는 금형 표면에 영향을 주어 파손을 초래할 수도 있다.
2020/06/07 - [분류 전체보기] - 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ①
사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ①
구체적 원인 파악 표면 결함을 신속히 제거하고 경제적으로 해결하기 위해서는 결함의 원인에 대한 지식이 필수적이다. 성형 작업자는 이러한 지식으로써 어떠한 대책이 가장 유용하고 무엇을
fcinfonote.tistory.com
2020/06/09 - [분류 전체보기] - 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ②
사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ②
콜드 슬러그 / 콜드 플로우 라인 1. 구체적인 원인 콜드 슬러그는 수지가 사출 되어 그다음 순서대로 금형으로 운반되기 전에 게이트 또는 노즐에서 고화될 때 형성된다. 콜드 슬러그가 다시 용��
fcinfonote.tistory.com
2020/06/10 - [분류 전체보기] - 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ③
사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ③
수분 줄 1. 구체적인 원인 보관 또는 성형 중 수지 입자, 수지의 수증기 형성으로 수분이 흡수된다. 유동 선단에서 속도 구배 때문에 가스 기포가 수지의 표면으로 밀고 들어간다. 성형에서 보압�
fcinfonote.tistory.com
2020/06/16 - [분류 전체보기] - 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ⑤
사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ⑤
레코드 판 홈 효과 1. 구체적인 원인 1) 높은 냉각속도 • 수지 온도가 너무 낮다. • 사출 속도가 너무 낮다. • 금형 온도가 너무 낮다. 냉각된 금형에 성형 수지를 사출 할 경우, 높은 냉각속도 �
fcinfonote.tistory.com
'사출성형' 카테고리의 다른 글
| 플라스틱 사출 성형해석의 이해 (0) | 2020.06.24 |
|---|---|
| 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ⑤ (0) | 2020.06.16 |
| 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ③ (0) | 2020.06.10 |
| 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ② (1) | 2020.06.09 |
| 사출 성형 불량과 대책 (trouble shooting) ① (0) | 2020.06.07 |
댓글